電鍍工藝在此顯示了其不可比擬的優(yōu)勢。金離子是在電流的作用下以金原子的形式非常均勻地沉積到成形的代型上。使用這種方法絕對不會產(chǎn)生細孔，即使在燒結(jié)后也不會出現(xiàn)氣孔。此外，使用該工藝得到的金沉積層厚度均勻，具有令人難以置信的精確度，密貼性能極佳。  

     在生物相容性方面電鍍技術(shù)比鑄造技術(shù)也具有很大的優(yōu)勢。在鑄造時，常存在著有多少舊材料可以重新使用的問題。如果舊材料含量太高，就會由于雜質(zhì)或組成的改變影響合金的生物相容性。而在電鍍技術(shù)中，加入的電解液的量事先已經(jīng)過計算，沒有使用舊材料的問題，所以產(chǎn)品具有極好的生物相容性。 

     在能耗方面，電鍍技術(shù)的能耗量要遠遠低于鑄造技術(shù)。在鑄造過程中，99％的能耗是在加熱和鑄造這兩個步驟，制備每個牙冠的用電量約為2．5kwh。在此金二級制備費用和合金制備費用之間的差別不起多大的作用。而在電鍍工藝中，用于制備每個金沉積冠的能量僅為67mwh（即 0．000067kwh）所以，這里能耗最大的步驟已不是金沉積冠本身，而是原材料物制備時的能耗。制備1克的金沉積冠所需要的總的能量大約為0．03kwh，比制備相同重量鑄造牙冠省電近100倍。這里還沒考慮鑄造時使用的包理材、鑄造坩堝、必要的儀器和化學(xué)藥品等的能耗。

    使用AGC技術(shù)可以制備一流的牙科修復(fù)體，這里一流首先意味著材料無過敏性反應(yīng)，它同時還意味著密貼性好、使用壽命長，具有極高的美學(xué)效果。結(jié)構(gòu)均勻的金沉積層厚度只有0．2毫米，這就為牙科技師進行烤瓷飾面提供了更大的空間，與全瓷冠相比可進一步加強表面飾面效果。此外，使用該技術(shù)還避免了在鑄造過程中的微孔、不均勻和雜質(zhì)等問題。

    今天，在用純金制備義齒的過程中，電鍍技術(shù)是一種試驗最多、最安全并且最經(jīng)濟實惠的方法。通過這種方法制備的金烤瓷牙冠具有無可比擬的優(yōu)勢，它們不會產(chǎn)生過敏反應(yīng)，精度高，非常美觀，因此這個過程可以說代表了當(dāng)今牙科技工室的發(fā)展水平。