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雙面和多層印制板可以采用化學(xué)鍍厚銅的工藝技術(shù)，不但能縮短生產(chǎn)周期，節(jié)約材料，同時(shí)還能使印制板精度提高，可靠性也能提高。這是因?yàn)?/span>電鍍銅孔內(nèi)鍍層不能達(dá)到均勻一致，板面上也不能達(dá)到均勻一致，而對(duì)化學(xué)鍍銅來(lái)說(shuō)，由于不存在邊緣效應(yīng)、應(yīng)力集中等問(wèn)題，所以采用化學(xué)鍍厚銅技術(shù)是可以經(jīng)得起考驗(yàn)的。

    雙面印制板化學(xué)鍍厚銅過(guò)程如下。

    ①電路圖形用抗電鍍印料網(wǎng)印制作，然后蝕刻圖形。

    ②蝕刻圖形后用5％氫氧化鈉除去感光膠。

    ③網(wǎng)印感光阻焊劑，制作阻焊圖形。

    ④再進(jìn)行感光膠網(wǎng)印，用阻焊底版再次曝光，顯影，裸露出孔位焊盤(pán)。

    ⑤鉆孔。

⑥化學(xué)鍍厚銅前處理。

a．酸性除油，3min。

b．粗化，2～3min。

c．預(yù)浸，l一2min。

d．活化，用5％氫氧化鈉處理2～3min，用水沖洗板面；用l％氫氧化鈉處理l～2min，用水沖洗。

    ⑦化學(xué)鍍厚銅。

    化學(xué)鍍厚銅應(yīng)采用pH自動(dòng)控制儀和銅離子控制儀，確?；瘜W(xué)鍍厚銅溶液的穩(wěn)定性和連續(xù)性?；瘜W(xué)鍍厚銅速度大約5～6μm／h。

    ⑧化學(xué)鍍厚銅表面涂覆抗氧化層，主要有鍍Ni／Au或鍍Sn／Pb。另外還可直接涂覆助焊劑。

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