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電鍍技術(shù)

潤(rùn)錦科普:電鍍?cè)瞎饬亮蛩猁}電鍍錫工藝流程

新聞來源:本站發(fā)布日期:2015-10-26發(fā)布人:admin

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潤(rùn)錦解析:
一、前言
    光亮硫酸鹽鍍錫電流效率高,沉積速度快,可在室溫下工作,且原料易購,成本較低,同時(shí)錫鍍層柔軟、孔隙小,既可作表面裝飾性鍍層如代銀等,也可作可焊性鍍層。因此,光亮硫酸鹽鍍錫在電子工業(yè)和輕工業(yè)中應(yīng)用很廣泛。
    然而,其工藝中存在著二價(jià)錫易氧化及添加劑分解造成鍍液混濁及性能惡化、鍍層光亮區(qū)變窄等問題,故需對(duì)其進(jìn)行改進(jìn)。

二、鍍液各成分作用及工藝流程
1.鍍液中各成分作用
    光亮硫酸鹽鍍錫液主要成分為硫酸亞錫和硫酸,生產(chǎn)中其含量隨所采用的添加劑不同而不同。

2.鍍液中主要成分的作用
(1)硫酸亞錫
    硫酸亞錫為主鹽,含量一般控制在40~100g/L。但生產(chǎn)實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,高濃度硫酸亞錫雖然可以提高陰極電流密度,加快沉積速度,但使鍍液分散能力明顯下降,且使鍍層結(jié)晶粗、光亮區(qū)域變小,甚至大大縮短了鍍液的處理周期。
    SnSO4含量控制在20~60g/L為宜,若取下限,可以通過加快鍍液循環(huán)速度及電極(陰極或陽極)移動(dòng)速度等辦法進(jìn)行“補(bǔ)償”,仍可鍍出優(yōu)良產(chǎn)品,但不宜過低。

(2)硫酸
    硫酸具有降低亞錫離子的活性、防止其水解、提高鍍液導(dǎo)電性能及陽極電流效率等作用。當(dāng)硫酸量不足時(shí),亞錫離子易氧化成四價(jià)錫。
    從動(dòng)力學(xué)的觀點(diǎn)分析,當(dāng)有足夠的H2SO4時(shí),可以減慢二價(jià)錫的水解,穩(wěn)定鍍液,實(shí)際生產(chǎn)中H2SO4含量一般在80~150mL/L。

(3)添加劑
    鍍錫光亮劑一般是由主光劑、輔助光亮劑、載體光亮劑復(fù)配制成。

(4)主光劑
    酸性光亮鍍錫光亮劑的種類繁多,歸納起來可分為兩大類:第1類主要是芳醛、芳酮、酯類及不飽和有機(jī)酸烯的衍生物,第2類主要是西佛堿類(基本結(jié)構(gòu)單元為-CH=N—CH=CH-或-CH=CH-CH=N-),由乙醛與鄰甲丙胺縮合而成,是酸性光亮鍍錫有效的增光劑,能單獨(dú)使用,也可與第l類光亮劑配合使用,當(dāng)與第1類光亮劑配合使用時(shí),能顯著拓寬光亮區(qū),有效消除鍍層白霧。
    有機(jī)光亮劑的光亮作用主要表現(xiàn)為在陰極上的吸附,陰極上的吸附過強(qiáng)或過弱均無法獲得理想的光亮鍍層。因?yàn)槲教珡?qiáng),脫附電位太負(fù),析氫嚴(yán)重,易形成針孔;吸附過弱時(shí),脫附電位相對(duì)較正,鍍層結(jié)晶粗糙。只有適當(dāng)?shù)奈讲拍苓_(dá)到好的光亮效果。
    所以,在配制組合光亮劑時(shí),應(yīng)將吸附過強(qiáng)、適當(dāng)和過弱的添加劑有機(jī)配合使用,以達(dá)到吸附適度、吸附電位范圍較寬的目的,且各項(xiàng)組合量由實(shí)驗(yàn)確定。目前可用作主光劑的有:芐叉丙酮、枯茗醛、二苯甲酮、O—氯苯甲醛等,其中芐叉丙酮常用。

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