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1.電鍍之定義
電鍍(electroplating)被定義為一種電沉積過程(electrodepos- ition process)，就是利用電解的方式使金屬附著于物體表面，以形成均勻、致密、結(jié)合力良好的金屬層的。簡單的理解，是物理和化學(xué)的變化或結(jié)合。其目的是在改變物體表面之特性或尺寸。例如賦予產(chǎn)品以金屬光澤而美觀大方。
2.電鍍之目的
電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit)，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。例如賦予金屬光澤美觀、物品的防銹、防止磨耗、提高導(dǎo)電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐候性、熱處理之防止?jié)B碳、氮化 、尺寸錯誤或磨耗之另件之修補。
電鍍原理
3.電鍍件的結(jié)構(gòu)設(shè)計注意點：
1.基材最好采用電鍍級ABS材料，ABS電鍍后覆膜的附著力較好，同時價格也比較低廉。
2.塑件表面質(zhì)量一定要非常好，電鍍無法掩蓋注射的一些缺陷，而且通常會使得這些缺陷更明顯。
3.電鍍件鍍層厚度對配合尺寸的影響
電鍍件的厚度按照理想的條件會控制在0.02mm左右，但是在實際的生產(chǎn)中，可能最多會有0.08mm的厚度，所以在有滑動配合的位置上，單邊的間隙要控制在0.3mm以上，才能達到滿意的效果，這是我們對電鍍件配合時需要作的關(guān)注。
4.表面凸起最好控制在0.1~0.15mm/cm，盡量沒有尖銳的邊緣。
5.如果有盲孔的設(shè)計，盲孔的深度最好不超過孔徑的一半，負責(zé)不要對孔的底部的色澤作要求。
6.要采用適合的壁厚防止變形，最好在1.5mm以上4mm以下，如果需要作的很薄的話，要在相應(yīng)的位置作加強的結(jié)構(gòu)來保證電鍍的變形在可控的范圍內(nèi)。
7.在設(shè)計中要考慮到電鍍件變形，由于電鍍的工作條件一般在60度~70度的溫度范圍下，在吊掛的條件下，結(jié)構(gòu)不合理，變形的產(chǎn)生難以避免，所以在塑件的設(shè)計中對水口的位置要作關(guān)注，同時要有合適的吊掛的位置，防止在吊掛時對有要求的表面帶來傷害。另外最好不要在塑件中有金屬嵌件存在,由于兩者的膨脹系數(shù)不同,在溫度升高時,電鍍液體會滲到縫隙中,對塑件結(jié)構(gòu)造成一定的影響。
8.要避免采用大面的平面。
塑料件在電鍍之后反光率提高，平面上的凹坑、局部的輕微凹凸不平都變得很敏感，最終影響產(chǎn)品效果。這種零件可采用略帶弧形的造型。
9. 要避免直角和尖角。
初做造型和結(jié)構(gòu)的設(shè)計人員往往設(shè)計出棱角的造型。但是，這樣的棱角部位很容易產(chǎn)生應(yīng)力集中而影響鍍層的結(jié)合力。而且，這樣的部位會造成結(jié)瘤現(xiàn)象。因此，方形的輪廓盡量改為曲線形輪廓，或用圓角過渡。造型上一定要要求方的地方，也要在一切角和棱的地方倒圓角R=0.2~0.3 mm。
10.不要有過深的凹部，
不要有小孔和盲孔，這些部位不僅電鍍困難，而且容易殘存溶液污染下道工序的溶液。像旋鈕和按鈕不可避免的盲孔，應(yīng)從中間留縫。
11.要考慮留有時裝掛的結(jié)點部位.
結(jié)點部位要放在不顯眼的位置。可以用掛鉤、槽、縫和凸臺等位置作接點。
12.厚度不應(yīng)太薄，也不要有突變。
太薄的零件在電鍍過程中受熱或受鍍層應(yīng)力的影響容易變形.厚度的突變?nèi)菀自斐蓱?yīng)力集中，一般來說厚度差不應(yīng)超過兩倍。
13.標(biāo)記和符號要采用流暢的字體，如：圓體、琥珀、彩云等。因多棱多角不適于電鍍。流暢的字體容易成形、電鍍后外觀好。文字凸起的高度以0.3~0.5為宜，斜度65度。
14.如果能夠采用皮紋、滾花等裝飾效果要盡量采用，因為降低電鍍件的反光率有助于掩蓋可能產(chǎn)生的外觀缺陷。
15.盡量不要采用螺紋和金屬嵌件，以免電鍍時為保護螺紋、嵌件而增加工序。
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