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  銅離子是光亮鍍鎳中較常見的雜質(zhì)之一。鍍液受Cu2+污染，會使鍍件低電流密度區(qū)光亮度差，過多的Cu2+還會造成鍍層脆性增大及結(jié)合力不良的弊病。在光亮鍍鎳液中，ρ(Cu2+)應(yīng)?0.01g/L。去除鍍液中的Cu2+有以下幾種方法。

    1.電解法。即用低電流密度使鍍液中的Cu2+沉積在處理陰極板上的方法。用于處理的陰極板有波紋板、鋸齒板和平面板三種型式。波紋板在施加一定電流電解時(shí)，陰極板上Jκ范圍較廣，波峰處Jκ較大，波谷處Jκ較小，所以能使Cu2+和其他金屬雜質(zhì)同時(shí)沉積，達(dá)到去除多種雜質(zhì)的目的。鋸齒形陰極板受尖端效應(yīng)的影響，電解過程中Ni2+和Cu2+同時(shí)沉積，造成鍍液中鎳鹽損失增加。采用平板陰極可以使用不同的Jκ，達(dá)到有選擇地去除金屬雜質(zhì)的目的。據(jù)經(jīng)驗(yàn)，Jκ為0.5A/dm2時(shí)有利于Cu2+在陰極析出。

不論采用哪種型式的陰極進(jìn)行電解處理都應(yīng)注意幾個(gè)問題:
    a.長時(shí)間電解處理時(shí)，應(yīng)定時(shí)清洗電解板，防止電解板上疏松鍍層脫落重新污染鍍液;
    b.采用陰極移動或空氣攪拌可以提高處理效果;
    c.電解處理中使用的陽極板必須是優(yōu)質(zhì)的鎳陽極板，否則將影響處理效果，造成不必要的浪費(fèi)。

    1.化學(xué)沉淀劑法。常見的有QT除銅劑，該沉淀劑主要成分是亞鐵氰化物，在鍍液中與Cu2+生成亞鐵氰化銅沉淀，然后過濾出沉淀，達(dá)到去除銅雜質(zhì)的目的。此方法的缺點(diǎn)是需要進(jìn)行精密過濾，比較費(fèi)時(shí)。

    3.螯合劑法。螯合劑一般為芳環(huán)或雜環(huán)結(jié)構(gòu)的有機(jī)物，在鍍液中與Cu2+形成螯合物，由于在電解中，螯合物和Ni2+共沉積，可以使鍍液中ρ(Cu2+)不至于上升過高。這種方法簡單易行，是目前處理鍍鎳液中雜質(zhì)較好和有效的方法。在應(yīng)用時(shí)必須選用優(yōu)質(zhì)的螯合劑，特別是要確保不能對鍍層產(chǎn)生不良的影響。

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