1普通磷銅陽極存在的問題

傳統(tǒng)的普通鑄態(tài)組織磷銅陽極，存在的不足 有槽底大量陽極泥和氯離子的過量消耗㈣。電鍍過程 中，開缸后3個(gè)月~6個(gè)月，鈦藍(lán)底部就會(huì)產(chǎn)生大量的 陽極泥和十分細(xì)小的銅渣顆粒，這些細(xì)小的銅渣顆 粒跌落在鈦藍(lán)外，在陽極袋中形成一價(jià)銅離子，由于岐化原因在溶液中形成銅粉，在板面電鍍和圖形 電鍍中細(xì)小銅粉沉積在陰極表面，這是造成PCB表面 粗糙的主要原因之一。

另外，氯離子消耗過快，雖然可以通過添加鹽 酸補(bǔ)充來解決，但是，由于需要經(jīng)常添加鹽酸，造成氯離子濃度的波動(dòng)較大，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定有不 良影響。

2微晶磷銅的優(yōu)點(diǎn)

為了解決和克服普通鑄態(tài)磷銅陽極材料存在的 缺點(diǎn)，國內(nèi)有關(guān)生產(chǎn)磷銅陽極的廠家，經(jīng)過不斷的 研究和試驗(yàn)，通過重結(jié)晶的方法，已經(jīng)成功將磷銅 陽極從鑄態(tài)組織轉(zhuǎn)變?yōu)榧庸B(tài)組織。據(jù)報(bào)道，佛 山市承安銅業(yè)有限公司，成功研發(fā)數(shù)碼連鑄技術(shù)， 生產(chǎn)微晶磷銅球陽極材料。在制造磷銅球過程中，引進(jìn)特殊微晶處理工藝，使鑄態(tài)組織的晶粒形態(tài)、 大小、取向及宏觀缺陷，如氣孔、縮孔與疏松、裂 紋、夾雜等缺陷得到明顯的改善，使鑄態(tài)組織粗大 的樹枝晶或柱狀晶破碎重結(jié)晶，細(xì)化晶粒從而使組 織非常致密、成分非常均勻，銅球的物理化學(xué)、機(jī) 械性能獲得顯著的提高。同時(shí)，' 通過增加了銅球尺 寸，降低了保養(yǎng)期間銅球過程中掉槽幾率，避免了 銅粒銅絲的產(chǎn)生。

在金相顯微鏡下，進(jìn)行組織觀察和拍照〔200 倍)。

生產(chǎn)實(shí)踐證明，使用普通鑄態(tài)磷銅球，銅球 和陽極袋通常要3個(gè)月左右就要清洗一次，需耗費(fèi)大 量人力物力，銅球利用率只有96%~97%;使用重結(jié) 晶的微晶磷銅球作為陽極，銅球和陽極袋使用壽命 可以成倍增加，6個(gè)月~12個(gè)月清洗和更換一次，電 鍍板面銅粒等問題不良率減少了50%。銅球利用率提 升了2.5%以上，鍍液中氯離子濃度穩(wěn)定易控制。綜 合銅球開缸投入量、過程保養(yǎng)清洗損耗，同比條件 下，重結(jié)晶微晶磷銅球比普通磷銅球費(fèi)用下降RMB0.45元/SF左右。